受內壓球形封頭計算壁厚與球殼相同。 受內壓球形封頭計算壁厚與球殼相同。 球形封頭壁厚可較圓筒殼減薄一半。 球形封頭壁厚可較圓筒殼減薄一半。但為焊接方便以及降低邊緣壓力， 為焊接方便以及降低邊緣壓力，半球形封頭常和筒體取相同的厚度。 封頭常和筒體取相同的厚度。
半橢球和高度為 的短圓筒( h的短圓筒(通 稱直邊) 稱直邊)兩部分 構成，  直邊封頭制造質量和避免邊緣應力作用。